台科光纤熔接机x2的参数介绍 参数： 性能指标 适用光纤 sm（g.652 & g.657）、mm（g.651）、ds（g.653）、nzds（g.655） 以及自定义光纤类型 接续损耗 0.02db (sm)、 0.01db (mm) 0.04db (ds∕nzds) 回波损耗 优于60db 接续时间 8秒 加热时间 25秒（加热时间可设定，加热器温度可调整） 光纤对准 纤芯对准、包层对准 光纤直径 包层直径80～150μm，涂覆层直径100～1000μm 切割长度 涂覆层250μm以下：10～16 mm；涂覆层250～1000μm：16 mm 热缩套管 60 mm、40 mm和一系列微缩套管 光纤夹具 多功能一体化夹具，适用裸光纤、尾纤、跳线、皮线及sc接头等内的各种 fttx光纤光缆 张力测试 标准2n（可选） 放大倍数 水平双显，放大300倍；垂直双显，放大150倍 熔接模式 53组工厂模式, 40组用户模式 工作环境 温度：-10-50℃ 湿度：<95%rh(不结露) 工作海拔：0-5000米 大风速：15m/s 内置电池 可连续熔接、加热不少于240次 供电电源 内置锂电池11.1v供电；外接适配器，输入：ac100-240v 50hz ，输出：dc13.5v／5a 外形尺寸 150mm(长)×150mm(宽)×150mm(高) 整机重量 约3kg（含电池）